欢迎】TCL科技集团到访晶驰机电！

近日，TCL科技集团高级副总裁、TCL中环首席执行官沈浩平、TCL科技集团（天津）有限公司总经理秦克景、中环领先总经理王彦君带领团队对我司——杭州晶驰机电科技有限公司进行了考察。

届时，浙江大学杭州国际科创中心董世洪书记、浙江大学皮孝东教授和我司郭森总经理等人对其进行了热情接待。

首先，TCL中环研究院张雪囡院长介绍了TCL科技集团整体发展情况及未来业务发展规划：

即TCL集团于2004年1月在深交所主板上市；

2019年4月，重组终端产品业务，聚焦半导体显示业务发展；

2020年2月，更名为TCL科技；

2020年集团公司收购TCL中环，进军新能源光伏及半导体材料产业，形成了以半导体显示、新能源光伏及半导体材料为核心的泛半导体产业布局。

之后，我司总经理郭总详细介绍了晶驰机电公司产品布局与业务进展、公司与浙江大学杭州国际科创中心、杭州电子科技大学产学研合作情况及未来发展战略。

TCL科技集团沈总表示，晶驰机电业务发展迅猛，与浙江大学杭州国际科创中心、杭州电子科技大学共建联合实验室模式新颖，设备与工艺紧密结合，技术可持续创新能力较强，大尺寸碳化硅外延设备与大尺寸金刚石薄膜及衬底制备设备已达国际领先水平且具有较强市场竞争力，公司未来发展规划与南北战略布局清晰合理。

最后，沈总提议TCL中环与晶驰机电双方发挥各自优势，可以在大尺寸碳化硅外延设备个性化定制以及高质量碳化硅外延片工艺制备等方面开展务实合作。

晶驰机电始终坚持以成为全球先进材料制造装备引领者为愿景，以解决国外对我国半导体设备技术卡脖子问题，提升中国先进材料制造能力，实现国产替代进口为使命，积极与国内外三代、四代半导体产业链上下游伙伴开展广泛交流与合作，为推动我国三代、四代半导体产业链发展做出重要贡献。